根据已发表的报告，全球GAN半导体设备市场估计到2027年估计将达到58.5亿美元。预计从2020年到2027年将开发19.8％的复合年增长率。
市场的扩展可以归功于氮化炮（GAN）的上升功能，在各种半导体设备中。此外，GAN采购的半导体的快速高科技开发预计将认可市场的扩大。
据估计，无线接触系统的上升要求（主要是在国防通信网络中）促使对GAN半导体设备的要求。氮化炮设备广泛应用于放大器的进度，例如C类，E类和F类，功率放大器，主要用于无线通信系统。
GAN半导体设备的需求增加了电动汽车的供应设备，例如，在当前时间内，电动汽车充电售货亭和充电站。GAN设备的较小开关频率阵列创建了适合在GAN采购DC-DC传输器中使用的。这些用于承诺的充电站。这有利于扩展GAN半导体设备市场。
此外，预计全球持续的研发活动，旨在更好地接受电动汽车中的GAN设备，这绝对会影响市场的进度。名古屋大学于2019年10月发布了一辆电动汽车，该汽车完全利用了GAN半导体设备。它被命名为所有甘辆车。汽车比目前的电动汽车额外熟练20％，并用SIC来源设备堆积。
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//www.dianzibgdz.com/industry-reports/gallium-nitride-gan-spemicondoctor-devices-market
该报告的进一步关键发现表明：
•由于对胜任能力的需求不断增长，功能强大的RF机械以及在韩国，日本和中国等国家内的电动汽车制造中的涌入，因此很可能会出现在迅速发展的地区
•由于这些晶片在汽车功能中的使用越来越大，例如高级驾驶员辅助系统（ADA）和信息娱乐头部单元（IHU），预计8英寸的晶圆部分将受到更大的保留
•估计GAN射频设备部分在预测期内记录最高复合年增长率，这是由于对军事功能中这些设备的需求增加，例如主动电子稳定阵列（AESA）雷达（AESA）雷达和电子战（EW）系统。
•关于自动驾驶汽车的声誉不断提高，这增加了无人驾驶转向安排中激光雷达传感器的需求。在估计的时间内，这可能是最重要的事情，激发了汽车行业的扩大
•由于对电力转换器的需求不断增长，因此在预测期间，电力ICS部门预计将在预测期间见证更高的复合年增长率，主要在数据中心使用，该数据中心使用高压直流电源分布的结构运行
数百万的见解根据最终使用，晶圆尺寸，组件，产品和区域细分了全球GAN半导体设备市场。
GAN半导体设备产品前景（数量，千单位；收入，百万美元，2016年至2027年）
•GAN射频设备
•光症状导向器
•电源半导体
GAN半导体设备组件Outlook（收入，2016年至2027年）
•晶体管
•二极管
•整流器
•电力IC
• 其他
GAN半导体设备晶圆尺寸前景（收入，百万美元，2016年至2027年）
•2英寸
•4英寸
•6英寸
•8英寸
GAN半导体设备最终用途前景（收入，2016年至2027年）
•汽车
• 消费类电子产品
•国防与航空航天
• 卫生保健
•信息与通信技术bob官方网址
•工业和权力
• 其他
GAN半导体设备区域前景（收入，2016年至2027年）
• 北美
• 我们。
• 加拿大
• 欧洲
• 英国。
• 德国
•亚太地区
• 印度
• 中国
• 日本
• 拉丁美洲
• 巴西
•中东和非洲
公司
GAN半导体设备市场的各种公司是：
•东芝公司
•Qorvo，Inc。
•Nexgen Power Systems
•GAN系统
•有效的电力转换公司
•Texas Instruments Incorporated
•NXP半导体
•Infineon Technologies AG
•Fujitsu Ltd.
•Cree，Inc。
